기후변화 대응을 위한 정보

전자산업 온실가스 배출량 산정방법론 - 지구온난화지수(GWP)가 제시되지 않은 FC가스(C4F6, C5F8, C4F8O 등)의 사용에 따른 배출량 산정 ․ 보고 ☞ 공정 중 투입가스의 지구온난화지수(GWP)가 제시되지 않은 경우, 투입가스의 사용량 및 발생하는 부생가스(CF4, C2F6 등)의 배출량을 산정 ․ 보고해야 함 매개변수별 관리기준 - 활동자료 ○ 배출량 산정 방법론 산정등급 Tier2a/2b인 경우 시설규모 상관없이 활동자료 산정등급 Tier1 적용 불가 ☞ Tier2a/2b 산정식에서의 활동자료는 사업장별 제품 생산량이 아니라, FC 가스 사용량 등이 활용되기 때문 - 반도체/디스플레이/PV 생산 부문 - Tier 1 산정방법론의 배출계수 - 반도체/디스플레이/PV 생산 부문 - Tier ..

전자 산업 플라즈마 식각, 반응 챔버의 세정 및 온도 조절을 위해 불소화합물을 사용 세정가스로는 CF4, C2F6, C3F8, C4F6 등이 있음 부산물은 CF4, C2F6, CHF3, C3F8 이 있음 가. 제조 공정의 이해 1) 웨이퍼 제조 공정 : 실리콘 원석에서 웨이퍼 제작 단결정 성장 -> 절단 -> 경면연마 -> 세척 및 검사 단결정 성장 : 고진공 상태에서 섭씨 1400도 이상의 고온에 녹은 폴리 실리콘은 정밀하게 조절되는 조건하에서 큰 직경을 가진 단결정봉으로 성장 절단 : 실리콘 단결정봉을 웨이퍼를 얇은 슬라이스로 변형시키는 공정 경면연마 : 웨이퍼를 평탄하고 결함이 없도록 만드는 공정 세척 및 검사 : 경면연마 과정을 거친 웨이퍼의 표면에 있는 오염물을 제거 및 검사 2) 웨이퍼 가공공..